DDR III es el nombre del nuevo estándar DDR3 que está siendo desarrollado como sucesor del DDR2.

En febrero, Samsung Electronics anunció un chip prototipo de 512 MB a 1066 MHz (La misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y voltajes (1,5 V, comparado con 1,8 del DDR 2 ó 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR III.

Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 Mhz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.

Se espera que esta tecnología esté disponible en 2006, y supuestamente Intel ya ha anunciado que comenzarán a incorporarla cerca del final de 2007.

Los DIMMS DDR3 tienen 240 pins, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMS son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama media y alta como las series GeForce 7x00 o 8x00 o ATI Radeon X1x00 o Radeon HD2x00, y es la utilizada como memoria principal del Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR3". Y Ultitamente a su vez superada por la "GDDR4".


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Hack Chatoo